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太極半導體首次亮相SEMICONChina 2018

發(fā)布時間:2018-3-22

  3月22日訊,素有全球半導體展之冠美譽的“SEMICON China 2018國際半導體展”在上海新國際博覽中心盛大開幕。太極半導體首次亮相展會。
  本次展會太極半導體以“為您封裝未來”為主題,向廣大新老客戶、長期合作伙伴展示在半導體行業(yè)的領先設備和最新產品,吸引了來自全國各地的客戶,上下游合作伙伴及同行關注,有力擴大了公司品牌影響力和美譽度。展會期間,公司副總、銷售部長及技術人員齊上陣,同來賓在工藝、產品等方面進行了交流學習,同時對同行業(yè)的進展情況進行了深入了解,對深耕半導體領域、挖掘市場商機起到了積極作用。

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